近日，AMD公布，为下一代Instinct MI500 AI加快器开发基在MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的财产链分工。

MI500估计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计较芯片同封装，以光传输替换铜线，年夜幅晋升带宽、降低延迟与功耗。

供给链分工明确：格芯（GlobalFoundries）卖力光子集成电路（PIC）制造，依托Fotonix硅光平台；日月光（ASE）负担体系级封装。AMD去年收购的Enosemi提供技能撑持，已经开发1.6T光引擎。

当前AI算力发作，传统电互连遇瓶颈，CPO成下一代数据中央要害技能。业界认为，这次互助加快CPO财产化，将来三年行业渗入率将快速晋升。AMD借此强化AI加快卡竞争力，与英伟达正面竞争。

近日，AMD公布，为下一代Instinct MI500 AI加快器开发基在MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的财产链分工。

MI500估计2027年推出，采用台积电2nm工艺与CDNA 6架构，搭载HBM4E内存。CPO将硅光引擎与计较芯片同封装，以光传输替换铜线，年夜幅晋升带宽、降低延迟与功耗。

供给链分工明确：格芯（GlobalFoundries）卖力光子集成电路（PIC）制造，依托Fotonix硅光平台；日月光（ASE）负担体系级封装。AMD去年收购的Enosemi提供技能撑持，已经开发1.6T光引擎。

当前AI算力发作，传统电互连遇瓶颈，CPO成下一代数据中央要害技能。业界认为，这次互助加快CPO财产化，将来三年行业渗入率将快速晋升。AMD借此强化AI加快卡竞争力，与英伟达正面竞争。