TrendForce集邦咨询: AI竞争成供给链武备赛，进步前辈封装、3nm制程同步紧缺

按照TrendForce集邦咨询最新晶圆代工财产研究，AI需求自2023年起急速发展，致使3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装堕入产能瓶颈。此中，CoWoS欠缺问题从未停息，甚至激发相干出产装备、下流封装载板，以和外围要害原质料垂危。前端3nm进步前辈制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供给，产能不仅越发急急，并且已经成为全世界科技龙头竞逐的稀缺资源。

TrendForce集邦咨询暗示，AI竞赛激发的资源竞争已经伸张至整个半导体供给链，头部企业NVIDIA（英伟达）依附持久经验与对于供给链的高度掌控，率先不雅察到产能收缩征兆，争先预订年夜量晶圆代工4/3nm进步前辈制程、CoWoS产能，及玻纤布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google（google）等其他科技年夜厂只管一样有强劲需求，但未能和时把握要害零部件产能，致使是非料问题严峻按捺产物发展动能。

跟着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对于晶圆、封装资源的耗损呈倍数扩展。即便TSMC踊跃盖厂扩产，CoWoS自2023年起出现求过于供态势，促使客户追求分外产能资源，除了了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂是以沾恩，Intel（英特尔）EMIB及SPIL FOEB也因其相似技能得到客户存眷，Intel更有于美国本地制造的上风。TrendForce集邦咨询指出，因定单外溢效应较着，以和TSMC计划于2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全世界2.5D封装产能严峻紧缺的环境将在2027年略微改善。

不雅察前端进步前辈制程需求，因为AI运算芯片主流制程在2025下半年至2026年间年夜量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处置惩罚器还没有年夜量跨入下一代的2nm节点，造成极短期内所有高算力需求皆集中于3nm制程。

从供应面来看，因Samsung（三星）、Intel于3nm代工进程仍掉队TSMC，加之芯片开案多早于一至三年前就已经确定，形成今朝由TSMC一家独供的场合排场。为减缓供需掉衡的环境，TSMC踊跃扩建3nm新厂，估计产能陆续开出后，全世界3nm总产能将在2026年末正式逾越5/4nm，并在2027年跃升为仅次在28nm的第二年夜要害制程节点。

TrendForce集邦咨询: AI竞争成供给链武备赛，进步前辈封装、3nm制程同步紧缺

按照TrendForce集邦咨询最新晶圆代工财产研究，AI需求自2023年起急速发展，致使3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装堕入产能瓶颈。此中，CoWoS欠缺问题从未停息，甚至激发相干出产装备、下流封装载板，以和外围要害原质料垂危。前端3nm进步前辈制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供给，产能不仅越发急急，并且已经成为全世界科技龙头竞逐的稀缺资源。

TrendForce集邦咨询暗示，AI竞赛激发的资源竞争已经伸张至整个半导体供给链，头部企业NVIDIA（英伟达）依附持久经验与对于供给链的高度掌控，率先不雅察到产能收缩征兆，争先预订年夜量晶圆代工4/3nm进步前辈制程、CoWoS产能，及玻纤布T-glass、substrate、PCB、HBM、SSD等。Google（google）等其他科技年夜厂只管一样有强劲需求，但未能和时把握要害零部件产能，致使是非料问题严峻按捺产物发展动能。

跟着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对于晶圆、封装资源的耗损呈倍数扩展。即便TSMC踊跃盖厂扩产，CoWoS自2023年起出现求过于供态势，促使客户追求分外产能资源，除了了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂是以沾恩，Intel（英特尔）EMIB及SPIL FOEB也因其相似技能得到客户存眷，Intel更有于美国本地制造的上风。TrendForce集邦咨询指出，因定单外溢效应较着，以和TSMC计划于2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全世界2.5D封装产能严峻紧缺的环境将在2027年略微改善。

不雅察前端进步前辈制程需求，因为AI运算芯片主流制程在2025下半年至2026年间年夜量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处置惩罚器还没有年夜量跨入下一代的2nm节点，造成极短期内所有高算力需求皆集中于3nm制程。

从供应面来看，因Samsung（三星）、Intel于3nm代工进程仍掉队TSMC，加之芯片开案多早于一至三年前就已经确定，形成今朝由TSMC一家独供的场合排场。为减缓供需掉衡的环境，TSMC踊跃扩建3nm新厂，估计产能陆续开出后，全世界3nm总产能将在2026年末正式逾越5/4nm，并在2027年跃升为仅次在28nm的第二年夜要害制程节点。