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近日，AMD公布，为下一代Instinct MI500 AI加快器开发基在MRM的共封装光学（CPO）解决方案，构建“AMD设计+格芯制造+日月光封装”的财产链分工。MI500
2026-05-03SK海力士于AI存储热潮中再度公布庞大投资规划。公司在4月22日于清州进行P&T7厂区开工典礼。据路透社和公司通知布告披露，该项目总投资范围达19万亿韩元（约合128.5亿美元），将分阶段设置
2026-05-03据朝鲜Biz报导，三星电子位在中国西安的NAND闪存厂区正于举行装备进级革新，晶圆产能呈现同比下滑。该厂此前月产能约15万片晶圆，当前产量环比降幅预估于5%至6%，市场相干预测认为，出产颠簸状态或者将
2026-05-034月22日，四川矽芯微科技有限公司（如下简称“矽芯微”）成都基地项目近期实现首片8寸晶圆乐成加工下线，并顺遂完成小批量试出产，成为海内投产速率最快的晶圆中道加工fab厂。矽芯微
2026-05-02晶圆代工龙头台积电于23日举办的2026年北美技能论坛上，展示了开始进的A13工艺技能的最新立异结果。台积电暗示，这是继2025年发布业界领先的A14工艺以后，台积电在2026年新推出的A13工艺的直
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